DS SIMULIA CST Studio Suite 2021 SP1 | 7.2 Gb
DassaultSystèmes品牌SIMULIA的一部分的计算机仿真技术（CST）宣布发布其旗舰的EM仿真软件CST Studio Suite2021。CST Studio Suite 2021
的新增功能
2021年发行要点
常规功能
常规| 3D建模
。分布式计算：允许将作业分配到GPU数量不均匀的服务器
。增加了对保护受保护项目中集总元素的支持
。将薄板和曲线朝任意弯曲形状的面包装
。沿着目标形状的表面法线向某个形状投影曲线
。增强修复和分析有问题的形状
。将离散端口转换为集总元素，反之亦然
。改进了显示3D几何图形的渲染性能
。支持DSLS许可
。Python API现在与Python版本3.6至3.8兼容
。用于定制库创建和分发的新通用库格式
。材料库（Stacem材料，Preperm材料的更新）的更新/扩展
系统组装和建模（SAM）
。使用阵列模块创建紧凑的天线阵列仿真项目
。新的仿真项目参考模块，可在仿真项目中支持天线阵列和平台项目
。支持Fest3D块作为模拟项目
网格划分的参考块
。四面体网格的材料重叠自动解析和报告
。用于将选定形状完全重新网格化为无相交网格形状的工具
。改进了网格导入和支持的Abaqus和NASTRAN的多个关键字的性能文件
后处理| 结果
。报表工具：复制/粘贴报表项，从其他CST项目导入报表
。2D / 3D结果图：单独的3D图表，改进的箭头图定制
。远场绘图：从功能区中选择组件，改进2D绘图功能
。基于模板的后处理：复制/粘贴定义的结果模板
。后处理：求解器运行
高性能计算（HPC）后，改进了监视器计算
。支持多个MPI版本
。大型项目的自动MPI-CPU设置（T）
。改进了对许多核心系统的支持
3D EM技术
高频仿真
。Djordjevic Sarkar配件用于恒定损耗的物料处理（T，TLM，F，I，A）
。从不规则网格（T）上的CHT解算器或Abaqus导入温度依赖材料的热场
。自动吸收高阶传播模式（T）
。为波导监视器（T）添加了F参数
。在解算器激励列表（T）中添加了平面波
。支持面集总元件（TLM）
。电缆啮合（TLM）的鲁棒性提高
。复杂模型初始化（TLM）的改进性能
。具有MPI支持的域分解求解器可在四面体网格（F）上进行频域计算
。在六面体网格（F）上支持通用端口模式求解器
。适用于本征模求解器的自适应四面体网格细化，可解决一般的有损问题（E）
。反向合成孔径雷达（ISAR）分析（A）
。普通材料（无损）在远场计算（A）中的适用范围扩大
。为MLFMM（I）添加了新的预处理器选项
。薄板材料（I）的适用范围扩大
。电路协同仿真（T）期间叠加近场源（NFS）激励的改进设置
。混合求解任务（双向）（SAM任务）
。支持双平面RCS计算的单平面波激励
。支持源域中受保护的项目
。重复的任务功能
。在平台域中对网格导入的支持有限。运行源域的瞬态求解器和运行平台域的积分方程求解器。（T，我）
。数组任务
。使用多个单位单元模型创建全阵列仿真项目
。创建全阵列仿真项目时选择机箱的新选项
。定义阵列元素组的镜像以定义仿真区域
低频仿真
。根据CAD几何图形（MS）编写线圈段
。添加了对定期子卷（JS，MS，LT）的支持
。改进的宽带计算包括DC点（LF FD TET）
。SAM机器仿真序列
。同步磁阻电机的支持
。通过重用有效的现有仿真结果来提高计算速度
。磁链和转矩的平均值以及补充信息
。功能样机单元输出中包括的相角，单位，机器参数
。径向力的计算并输出到多体仿真工具Simpack
。改进的工作流程和用户界面的响应能力
。可以基于降阶模型来计算损失图驱动方案
。功能样机中包装的动态机器特性/工作点功能的导出
。为d / q-drive方案倾斜
。温度相关的永磁模型（SH）
粒子模拟
。增加了对E-Static PIC Solver的GPU支持
。添加了用于粒子间相互作用的新碰撞模型
。现在，在运行热模拟
Spark3D之前，也可以使用粒子损失作为求解器结果
。脉冲信号的新高功率击穿分析
。从CST Studio Suite
EDA导入和PCB仿真导入EM字段时，使用多个SEY
。改进了PCB元素（如走线）的多重编辑
。改进和统一的布局设计视图；视图属性管理器现在允许为单个组件设置视图选项
。报告工具可以记录设计和仿真结果
。从ASCII文件中加载组件的配置（设计变体）
。IR-Drop仿真现在允许耦合到所有可用的热解算器（THs，THt，CHT）
。SITD仿真现在支持新的示意图眼图任务，包括眼罩的定义，并展示了原理图上块排列的改进性能
。支持新的类似向导的DDR4仿真工作流程
。PI解算器现在支持Package Device类型的组件模型
。将PI求解器端口提升到软件包级别
。重新设计EDA导入对话框UI，改进了报表功能
。新的接合线轮廓编辑器
。自动建立部分RLC求解器的激励节点
。内部/外部选择区域
BoardCheck简化了两级PCB热模型
。通过避免复制设计数据来提高求解器启动的性能
。现在可以将设计视图和违例结果导出到报告工具
Chip Interface
。自动建立部分RLC求解器
天线Magus的激励节点
。“按值查找”功能已得到改进，可以指定频率，增益和带宽的值。结合现有的关键字搜索，良性因子用于指示任何给定设备的适用性。
。结构是更实际/更实际的出口装配模型。这些是使用Antenna Magus中已包含的现有构建块构建的。
。变体或辅助模型是除了给定设备的标准原始导出模型之外提供的导出模型。变化为用户提供了有用的模型变化，例如，具有透镜变化的号角，具有覆层变化的贴片或具有圆柱形覆盖物变化的衬有吸收剂的空腔螺旋。
。添加了具有完全参数化可导出几何形状的Radome库
。许多新的天线和过渡已添加到数据库中。
电缆| 电路| 过滤器设计 宏模型
电缆仿真
。选择以与所选横截面网格视图相同的透视图显示3D视图
。线束节点现在可以从拾取的点生成或通过文本文件导入；它们也可以被拾取以及捕捉到拾取的点
。控制单个线束元素的隐藏和显示，例如电缆束或线束段
。改进的传输阻抗模型：更强大的电路模型和新的文本格式的传输阻抗曲线输出
。电缆段中的电流监控器探测每根电线的电流以及共模电流
。现在不仅支持双向仿真，还支持无耦合和单向设置的电边界
。改进了用于电缆仿真的无损电路模型的精度
。改进的随机捆绑：可以控制随机强度，并可以将某些电缆的位置定义为固定
电路仿真
。改进了总线的创建以及引脚和引脚组的显示
。改进的瞬态仿真性能
。扩展克隆块：支持3D项目块的参数克隆
。改进的Touchstone块：对多个Touchstone文件的参数访问
。对基于S参数的块使用IDEM宏建模的选项
。块的统一用户界面
。新的“眼图”任务具有遮罩违规检测和尺寸测量功能
。IBIS改进：IBIS波形截断选项可避免超频
。自动化：添加了脚本选项来确定/修改电路连接
。自动化：自动块放置新的脚本方法，
滤波器设计| 宏观模型
。FD3D
。用于自动3D滤波器尺寸确定的新滤波器设计过程
。组件库中新支持的过滤器拓扑和新的过滤器组件
。Fest3D
。从综合模块生成新的自动CST Design Studio项目
。可以在定义元素的对话框中直接使用参数和数学表达式
。可从CST Studio Suite主窗口直接访问综合工具
。增强的Fest3D项目导出到CST MWS项目
。耦合积分数值计算的性能改进
。添加了同轴/脊形T型结和基于CST频域求解器的通用波导弯曲。
。可以使用任意波导作为CST Studio Suite元素库的端口
。IDEM
。改进了比较不同模型的可能性
。用于计算和可视化不同目标配置的建模误差的新选项
。拖放Touchstone和项目文件
Multi-Physics Simulations
Thermal Simulation
。CHT解算器
。支持液体冷却
。全面支持瞬态仿真
。支持分布式计算（DC）
。支持k-omega（k-。）和Spalart-Allmaras湍流模型
。支持固体和流体域的初始条件
。输入IR损失
。导入由CHT求解器生成的温度场（JS，LF FD，F，T）
。温度场和损耗输入的性能改进
CST Studio Suite 2021.01-发行说明
2021.01的变化
一般/环境
。具有“已诊断形状”的项目提高了可移植性。
。修复了删除端口时的问题。
。修复了带有打开的3D图的模拟项目的问题。
。修复了结果浏览器中的高级过滤模式。
。修复了重复的后处理结果模板的自动重命名。
。现在可以记住块和任务参数列表，其中哪个选项卡处于活动状态。可用性提高。
新功能！
。修复了部分RLC解算器的按钮可见性。
。修复了安装CST库时权限错误的问题。
。修复了使用DSLS许可证时加速令牌发行不完整的问题。
。修复了DES块的关闭事件处理。
。修复了在切换选项卡时（尤其是在SAM模式下）小3D窗口的显示。
。修复了在后台视图中单击3DEXPERIENCE按钮时出现的意外消息框的问题。
。已修复指向管理库联机帮助的链接。
。如果在两个求解器运行之间删除了导入的网格形状，则调整行为。
CST Power'By
。新的“将字段图导出到3DEXPERIENCE内容”后处理模板。
新功能！
。现在，在天线放置模式下，交互式保存操作已链接到“保存到3DEXPERIENCE”。新功能！
。修复了加载3DSearch网站时的挂起问题。
。可以使用用于CST的连接器（从3DEXPERIENCE 2021xFD04开始）导入CATIA Electrical 3D设计应用程序中定义的线束。
系统组装与建模（SAM）
。使部分RLC求解器可用于仿真项目创建。新功能！
。修复了在创建新的SP时不必要的继承的预选择。
。如果从3DEXPERIENCE下载零件失败而无法放置天线，则改进了错误消息。
EDA导入/ EDA工具
。修复了直接触发预览/完成而无需先确认/散焦该条目时，导入中未使用的条目的值发生更改的问题。
。弯曲指令现在可以选择定义相对于板表面或相对于板中心的半径。新功能！
。解决了当堆叠区域超出电路板轮廓时导入PCB的问题。
。为EDA导入关闭“将数据库复制到项目”。
。CST EM Studio不支持面集总元素，而是创建边缘集总元素。
。Hyperlynx导入：支持将padstack定义为圆形，而不是使用非典型参数的Octagon。
。Hyperlynx导入：支持带有两个“。”的引脚名称，更正了错误的圆弧方向。
分布式计算（DC）
。比较主机名时改进的主机名和域名处理。
CST微波工作室-常规
。允许本地和环回IP地址用于MPI模拟。
。通过CST_MPI_PREFERRED_SUBNET对MPI修复了子网掩码处理。
CST Microwave Studio-瞬态求解器（TLM网格）
。修复了使用大量场源进行慢速求解器初始化的问题。
CST微波工作室-积分方程求解器
。解决了当近场源频率与仿真频率稍有不同时，发出不需要警告的问题。
。解决了多场源结果计算中的问题。
。解决了现场监控器计算中的问题。
。修复了重新运行存档模型时的问题，该模型仅保留一维结果。
CST微波工作室-渐近求解器
。增加了对通过最大长度或内部反射次数过滤光线的支持。新功能！
。添加了对基于射线的现场监视器的支持。新功能！
。修复了参数扫描期间的网格导入问题。
CST Cable Studio
。修复了以下问题：由于对电缆屏幕的引用无效，“创建传输线模型已终止”。
CST EM Studio-LF频域求解器（四面体网格）
。现在允许在不激活阻抗计算的情况下进行宽带计算。
。在纯静磁设置的情况下进行固定阻抗计算。
CST EM Studio-部分RLC解算器
。部分电容结果在结果树中以四种不同的符号表示。新功能！
。删除了有关从EDA导入的关于钣金主体的误导性求解器警告。
。消除了RLC节点上辅助板主体的错误警告。
Spark3D
。纠正了将新模型添加到加载项目时SPARK3D失败的问题。
。当SEY <= 1时，更正了SEY图故障
。使用SEY <= 1进行仿真时，已纠正SPARK3D错误
。使用用户定义的材料纠正了SEY图故障。
Fest3D
。使用SEY <= 1进行仿真时，更正了FEST3D错误
。检查任意波导的轮廓问题时已纠正的行为。
。更正了参数值从双精度自动转换为整数时的行为。
。修复了保存/读取耦合矩阵元素的外部文件的问题。
。FEST3D将不会在合成过程中创建备份文件。
。纠正了在加载或使用新电路后执行复制/粘贴元素时的行为。
。修复了Windows工作流程，同时使用了参数和优化器窗口。
CST PCB Studio
。在程序包编辑器中对无效的香料模型显示警告。
。正确安装DDR4十字型眼罩。
。如果创建SP为true，则在更新SITD的原理图时修复了模型的创建。
CST芯片接口
。解决了2D Viewer中不显示空图层的问题。
CST设计工作室-一般
。固定交互式IdEM矢量拟合，用于耦合带状线块。
。修复了使用完整阵列几何组创建仿真项目的问题。
。修复了浮动节点检测中的问题。
。改进的MOR缓存策略，使得IDEM向量拟合不考虑所需的精度。新功能！
。修复了结果导航器过滤器表达式中的不等式运算符。
。修复了S参数块的频域数据未覆盖DC时的虚假浮动节点警告。
。在超级块中正确考虑与电缆连接点相关的零点。
。修复了在插入新二极管时关闭供应商库对话框的问题。
。修复了与试金石模块有关的性能下降。
。改进了“ IdEM矢量拟合”对话框的在线帮助。
。在模拟项目中删除眼睛模拟任务期间提高了稳定性。
系统模拟器
。数据库SystemSimulator扩展到包含保守和非保守引脚的元素。新功能！
。对于提供了连接信息的导入的基于模型交换的FMU，显示了电气和机械销。新功能！
。改进了FFT显示的稳定性。
IDEM
。启用延迟校正后，DC点外推功能已解决的问题。
自动化/宏/结果模板/外部数据访问
。ExportImageToFile现在支持非本机路径分隔符。
。解决了在具有现有端口的原理图上使用宏“补偿自感”的问题。
CST STUDIO SUITE 是用于设计，模拟和优化电磁系统的工具包，已被世界各地的领先技术和工程公司所使用-CST产品的三大支柱是准确性，速度和可用性。
由于天线，微波组件和电子设备的性能必须在其工作环境中安装时得到证实，因此通信系统的设计今天正面临挑战。
SIMULIA CST Studio Suite 2021引入了一系列新的增强和改进功能，以提高建模，网格划分和求解器技术的多功能性和性能，从而完全解决了这些问题。
此外，3DEXPERIENCE平台上的集成支持无缝的协作工作流，即使在不同的团队和部门之间也是如此。用户将能够快速对产品进行必要的更改，从而提高工程效率并进一步促进创新。
SIMULIA CST Studio Suite-电磁仿真
CST 是通过全球销售和支持人员及代表网络提供3D电磁（EM）领域仿真工具的市场领导者-CST开发了CST STUDIO SUITE，这是一种用于在所有领域进行EM领域仿真的高性能软件套件频段-不断增长的成功基于领先的技术，友好的用户界面和知识渊博的支持人员-CST解决方案被航空航天，汽车，国防等众多行业的市场领导者所采用，电子，医疗保健和电信-CST是达索系统品牌SIMULIA的一部分-
产品： CST Studio Suite
版本： 2021 SP1
支持的体系结构： x64
网站首页：www-3ds-com
语言：英语
系统要求： PC *
大小： 7.2 Gb
* 系统要求：
CST Studio Suite推荐的硬件
EM仿真可以归类为高性能计算任务。这意味着用于CST应用程序的计算机必须满足CPU，RAM和图形规范方面的高要求，才能获得最佳性能。还必须确保工作站或服务器有足够的电源和散热。强烈建议从品牌制造商（例如DELL，HP或IBM）购买完整的包装，并且所选的硬件满足以下要求
处理器
最低要求：Intel x86-64处理器
高端服务器/工作站建议：双第二代英特尔至强可扩展处理器（也称为“级联湖”）
推荐硬件的注意事项：对于通用模拟工作站，我们建议使用较高的处理器基本时钟频率（> 3 GHz）和每个CPU 8-10个内核。
内存（RAM）
最低要求：16 GB
高端服务器/工作站建议：32–每个CPU 64 GB
关于建议的硬件的注意事项：我们建议使用最快的RAM内存模块，当前为DDR4-2933。
图形卡
最低要求：100％兼容OpenGL的图形卡
高端服务器/工作站建议：专门用于CAD / CAE应用程序的NVIDIA Quadro系列卡
推荐硬件的注意事项：
存储
最低要求：30 GB可用磁盘空间
高端服务器/工作站建议：至少500 GB硬盘驱动器
推荐硬件的注意事项：可以使用SSD，但对于良好的仿真性能不是必需的
GPU计算（可选）
最低要求：受支持的GPU卡
高端服务器/工作站建议：高端NVIDIA Quadro或Tesla卡
推荐硬件的注意事项：请参考GPU计算指南
MPI计算（可选）
最低要求：专用计算集群硬件
高端服务器/工作站推荐：
推荐硬件的注意事项：快速网络互连且低延迟，例如，强烈建议使用Infiniband或Intel OmniPath。请参考MPI计算指南
分布式计算（可选）
为了获得最佳的仿真性能，求解器服务器应在与前端和主控制器不同的计算机上运行。建议在求解器服务器，主控制器和前端之间建立快速网络连接，因为仿真可能会生成大量需要传输的数据。
CST Studio Suite-操作系统支持
Windows 7 / Server 2008 R2 SP1
Windows 8.1 / Server 2012 R2 *
Windows 10
Windows Server 2016 **
Windows Server 2019 **
*无法保证支持。（仅适用于FEST3D）
**尚未或不再支持操作系统。我们的软件未经此平台测试。（仅适用于SPARK3D和FEST3D）
(出售内容)