Cadence Allegro and OrCAD (Including EDM) v17.20-2016 破解版是OrCAD产品组合包括支持集成刚柔结合规划，设计和实时可视化的技术，以及内置翻译器，可以从选定的EDA供应商直接进行设计导入。PSpice Designer现在通过新的PSpice紧凑型模型接口支持使用C / C ++ / SystemC和VerilogA进行系统级仿真。这样可以实现硬件/软件虚拟原型设计，以便电气工程师可以设计和模拟智能物联网设备。OrCAD是市场上唯一可完全扩展的PCB设计解决方案，可通过Allegro环境从主流到企业PCB解决方案无缝过渡。，PSpice Designer和PCB Designer 17.2-2016的新功能，解决了柔性和刚柔结合设计以及物联网，可穿戴设备和无线移动设备中的混合信号仿真复杂性的挑战。该最新版本通过满足为更小，更紧凑的设备设计可靠电路的需求，缩短了PCB开发时间。
为了实现对物联网，可穿戴设备和无线设备至关重要的更快，更高效的flex和rigid-flex设计，OrCAD产品组合使用新的多堆栈数据库功能和广泛的设计内层间检查，帮助用户避免通过人工检查引入的错误。OrCAD产品组合还具有增强功能，旨在提高PCB编辑器在padstack编辑，约束管理，形状编辑和设计中DRC中的生产力和易用性。为了满足效率需求，该产品组合包括一个先进的设计差异引擎，可以使用最先进的视觉效果与全球团队进行设计审查。最后，为了让设计人员能够更好地控制他们的设计组件注释过程，现在可以使用高级注释和自动引用功能。
Cadence Allegro 17.2-2016版本可实现更可预测且更短的设计周期。该产品组合采用全面的设计层间检测技术，可最大限度地减少设计检查 - 重新设计迭代次数和新的动态并发团队设计功能，从而将产品创建时间缩短50％。利用材料镶嵌制造技术，这些新功能可将材料成本降低多达25％。此外，嵌入式Sigrity技术现在可确保关键信号满足性能标准和电源完整性（PI），以便PCB设计人员有效地解决功率传输和IR压降问题，从而消除PI专家的耗时迭代。有关最新Allegro的更多信息，请访问：here
关于Cadence Cadence实现全球电子设计创新，并在当今集成电路和电子产品的创建中发挥着重要作用。客户使用Cadence软件，硬件，IP和服务来设计和验证高级半导体，消费电子产品，网络和电信设备以及计算机系统。该公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有销售办事处，设计中心和研究机构，为全球电子行业提供服务。
下载：
详细图文教程参考：http://www.sdbeta.com/mf/2018/0204/219100.html
新功能介绍
PSpice系统解决方案
CadencePSpice与MathWorks MATLAB和Simulink的集成为PCB设计和实现提供了完整的系统级仿真解决方案。利用PSpice进行模拟/混合信号仿真，并在单个集成系统设计和调试环境中执行MATLAB / Simulink行为级建模，分析和可视化，从而提高生产力并加快产品上市时间。
PSpice高级分析增强功能
PSpice Advanced Analysis（AA）的新增强功能允许用户在现有设计上运行PSpice AA，而无需更新设计的任何部件/模型。用户现在可以在设备/模型参数，全局变量，电压和电流源以及子电路参数上分配全局容差。新的增强功能将使用户能够在几秒钟内添加全局容差和分布，从而提高设计的可靠性并降低成本。
DesignTrue In-Design DFM技术
传统的制造设计（DFM）流程包括与设计中心内的制造商或内部签收小组的多次交互，每次交互都会在发布到制造阶段花费时间并影响整个产品发布计划。OrCAD DesignTrue设计中DFM技术通过将制造检查纳入您已熟悉的OrCAD约束管理系统来改进流程。在设计过程中，可以立即实现和纠正制造问题，减少迭代次数并提高设计效率。
可定制的工作流程和工具栏
快速访问常用命令有助于您在设计时提高工作效率。设计工作流程将指导您完成设计的典型步骤，并将您需要的功能放在触手可及的位置。随着您的设计变得更加复杂或在专业团队中工作，您可以为特定任务或角色创建自定义工作流程; 像图书馆创建或质量控制检查。您还可以自定义工具栏和图标，使工具满足您独特的设计需求。
使用Rigid-Flex进行Interactive3D Canvas更新
我们不断为OrCAD Interactive3D Canvas添加新功能。现在，您甚至可以看到多区刚柔结合设计的弯曲。您可以查看其折叠状态，在设计弯曲时进行碰撞检查，并在3D模式下测量选定的路径。OrCAD 17.2中的关键3D功能包括：
柔性材料的3D弯曲
3D元件放置和移动
三维间距测量
无缝MCAD-ECAD协作OrCAD PCB编辑器中的MCAD协作环境通过启用OrCAD工具和其他MCAD工具可以读写的基于IDX的共享存储库来简化协作过程。它减少了管理在设计周期中可能发生的多个更改和错误的顾虑。由于OrCAD MCAD-ECAD解决方案基于基于IDX的存储库，因此它是供应商中立的。换句话说，任何支持IDX的MCAD解决方案都应该能够与OrCAD集成。使用OrCAD，与MCAD工程师的协作就像按下按钮一样简单。
高级路由功能
路径优化 - 这种新的拥抱/推移选项可优化“迹线到特征”间距，并自动居中或均匀分布通道之间的蚀刻，以提高最大性能和产量。
路径清除视图 - 此视图以可视方式提供实时间距/物理约束信息，以帮助您进行路由过程。
一般生产力增强
命令窗口 - 命令窗口保存所有活动的日志，并使其快速调用命令。只需输入您的命令，然后按Enter键。观看视频
动态组件对齐 - 使用类似于Microsoft工具的捕捉指南动态对齐组件。
动态拉伸 - 在组件移动过程中实时更新您的老鼠。
多目标粘贴 - 新的复制/粘贴行为允许存储多个目标粘贴和复制的项目，以便以后调用。
备用下载地址：http://www.sd173.com/html/6817.html
为了实现对物联网，可穿戴设备和无线设备至关重要的更快，更高效的flex和rigid-flex设计，OrCAD产品组合使用新的多堆栈数据库功能和广泛的设计内层间检查，帮助用户避免通过人工检查引入的错误。OrCAD产品组合还具有增强功能，旨在提高PCB编辑器在padstack编辑，约束管理，形状编辑和设计中DRC中的生产力和易用性。为了满足效率需求，该产品组合包括一个先进的设计差异引擎，可以使用最先进的视觉效果与全球团队进行设计审查。最后，为了让设计人员能够更好地控制他们的设计组件注释过程，现在可以使用高级注释和自动引用功能。
Cadence Allegro 17.2-2016版本可实现更可预测且更短的设计周期。该产品组合采用全面的设计层间检测技术，可最大限度地减少设计检查 - 重新设计迭代次数和新的动态并发团队设计功能，从而将产品创建时间缩短50％。利用材料镶嵌制造技术，这些新功能可将材料成本降低多达25％。此外，嵌入式Sigrity技术现在可确保关键信号满足性能标准和电源完整性（PI），以便PCB设计人员有效地解决功率传输和IR压降问题，从而消除PI专家的耗时迭代。有关最新Allegro的更多信息，请访问：here
关于Cadence Cadence实现全球电子设计创新，并在当今集成电路和电子产品的创建中发挥着重要作用。客户使用Cadence软件，硬件，IP和服务来设计和验证高级半导体，消费电子产品，网络和电信设备以及计算机系统。该公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有销售办事处，设计中心和研究机构，为全球电子行业提供服务。
下载：
 | EDA软件Cadence SPB OrCAD 17.2 v17.20-2016中文特别版 | |
| 下载 | |
详细图文教程参考：http://www.sdbeta.com/mf/2018/0204/219100.html
新功能介绍
PSpice系统解决方案
CadencePSpice与MathWorks MATLAB和Simulink的集成为PCB设计和实现提供了完整的系统级仿真解决方案。利用PSpice进行模拟/混合信号仿真，并在单个集成系统设计和调试环境中执行MATLAB / Simulink行为级建模，分析和可视化，从而提高生产力并加快产品上市时间。
PSpice高级分析增强功能
PSpice Advanced Analysis（AA）的新增强功能允许用户在现有设计上运行PSpice AA，而无需更新设计的任何部件/模型。用户现在可以在设备/模型参数，全局变量，电压和电流源以及子电路参数上分配全局容差。新的增强功能将使用户能够在几秒钟内添加全局容差和分布，从而提高设计的可靠性并降低成本。
DesignTrue In-Design DFM技术
传统的制造设计（DFM）流程包括与设计中心内的制造商或内部签收小组的多次交互，每次交互都会在发布到制造阶段花费时间并影响整个产品发布计划。OrCAD DesignTrue设计中DFM技术通过将制造检查纳入您已熟悉的OrCAD约束管理系统来改进流程。在设计过程中，可以立即实现和纠正制造问题，减少迭代次数并提高设计效率。
可定制的工作流程和工具栏
快速访问常用命令有助于您在设计时提高工作效率。设计工作流程将指导您完成设计的典型步骤，并将您需要的功能放在触手可及的位置。随着您的设计变得更加复杂或在专业团队中工作，您可以为特定任务或角色创建自定义工作流程; 像图书馆创建或质量控制检查。您还可以自定义工具栏和图标，使工具满足您独特的设计需求。
使用Rigid-Flex进行Interactive3D Canvas更新
我们不断为OrCAD Interactive3D Canvas添加新功能。现在，您甚至可以看到多区刚柔结合设计的弯曲。您可以查看其折叠状态，在设计弯曲时进行碰撞检查，并在3D模式下测量选定的路径。OrCAD 17.2中的关键3D功能包括：
柔性材料的3D弯曲
3D元件放置和移动
三维间距测量
无缝MCAD-ECAD协作OrCAD PCB编辑器中的MCAD协作环境通过启用OrCAD工具和其他MCAD工具可以读写的基于IDX的共享存储库来简化协作过程。它减少了管理在设计周期中可能发生的多个更改和错误的顾虑。由于OrCAD MCAD-ECAD解决方案基于基于IDX的存储库，因此它是供应商中立的。换句话说，任何支持IDX的MCAD解决方案都应该能够与OrCAD集成。使用OrCAD，与MCAD工程师的协作就像按下按钮一样简单。
高级路由功能
路径优化 - 这种新的拥抱/推移选项可优化“迹线到特征”间距，并自动居中或均匀分布通道之间的蚀刻，以提高最大性能和产量。
路径清除视图 - 此视图以可视方式提供实时间距/物理约束信息，以帮助您进行路由过程。
一般生产力增强
命令窗口 - 命令窗口保存所有活动的日志，并使其快速调用命令。只需输入您的命令，然后按Enter键。观看视频
动态组件对齐 - 使用类似于Microsoft工具的捕捉指南动态对齐组件。
动态拉伸 - 在组件移动过程中实时更新您的老鼠。
多目标粘贴 - 新的复制/粘贴行为允许存储多个目标粘贴和复制的项目，以便以后调用。
备用下载地址：http://www.sd173.com/html/6817.html