金属材质 疑似华为Ascend P2谍照再现身
编辑:匿名来源:engadget
大家都知道华为将在MWC 2013上推出全新的Ascend P2手机,现在随着大会日益临近,又有一组新的谍照浮出水面了。从上图中我们可以看到这款手机依然非常纤薄,继承了Ascend P系列的传统。中框看上去似乎为金属材质,机身右侧上部可能是电源键和 SIM 卡插槽。
通过这几张照片你会发现,配色依然是黑、白两种,符合之前泄漏出来的消息。相机为1300万像素,机身上方隐约可以看到耳机插口和 micro-USB 接口,下方是电容触控式按键,另外图标则和之前看到的不太一样。至于真机是否如此就要到MWC的时候才能揭晓罗,大家再耐心等一等吧。
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大家都知道华为将在MWC 2013上推出全新的Ascend P2手机,现在随着大会日益临近,又有一组新的谍照浮出水面了。从上图中我们可以看到这款手机依然非常纤薄,继承了Ascend P系列的传统。中框看上去似乎为金属材质,机身右侧上部可能是电源键和 SIM 卡插槽。
通过这几张照片你会发现,配色依然是黑、白两种,符合之前泄漏出来的消息。相机为1300万像素,机身上方隐约可以看到耳机插口和 micro-USB 接口,下方是电容触控式按键,另外图标则和之前看到的不太一样。至于真机是否如此就要到MWC的时候才能揭晓罗,大家再耐心等一等吧。