日本富士通和松下宣布合并LSI芯片部门

　　2月8日消息，据外媒《华尔街日报》报道，日本富士通和松下公司周四联合宣布，双方已同意合并旗下系统大规模集成（LSI）芯片设计及开发部门至一家新成立的公司，以强化企业的全球竞争力。
　　
　　富士通和松下将旗下LSI芯片业务合并的举动，暗示了日本半导体制造业正加速丧失其竞争力。
　　
　　虽然日本企业曾经是该行业的统治者，但日本企业集团已开始陆续剥离旗下芯片部门并成立合资公司，寄望于通过此举减少国内同行竞争，以将全部注意力集中在缩小与其他亚洲竞争对手的差距上。
　　
　　日本半导体产业的灾难在去年由内存芯片生产商尔必达宣布破产和日本政府2000亿日元紧急救助瑞萨电子而全面引爆。
　　
　　据富士通和松下表示，合资新公司将与日本政府支持的开发银行进行协商，以确定最终获得的注资。